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公司在上海证券交易所首次公开发行A股成功挂牌上市
[来源: ] [ 浏览点击:642 ] [ 发布时间:2020-09-15 ] 字体:[ ]

立久弥芯  昂扬向上

 

公司在上海证券交易所首次公开发行A股成功挂牌上市

 

2020年9月11日9:25,这是一个令1600余名立昂人永远难以忘怀的喜庆时刻,也必将是一个载入杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“公司”)发展历史的里程碑时刻。

一声宝锣的鸣响,一块大屏的亮红,从这一刻开始,公司(股票简称:立昂微,股票代码:605358)在上海证券交易所首次公开发行A股成功挂牌上市。

9月11日上午9:08,公司上市仪式正式开始。政府领导、行业专家、客户与供应商代表、中介机构代表、公司高管、员工代表等嘉宾共150余人参加仪式。杭州市人民政府副市长、钱塘新区党工委书记柯吉欣先生与公司董事长王敏文先生先后致词,并与衢州市委副书记、市长汤飞帆先生一起鸣锣,中科院院士杨德仁先生等五位见证贵宾与嘉宾共同见证了公司的高光时刻。

站在公司发展的一个重要节点,抚今追昔,有创业奋斗的艰辛,更有发展收获的喜悦。

公司自2002年3月创建以来,一直专注于集成电路用半导体硅片、功率器件、集成电路微波射频芯片的设计、开发、制造、销售。在省、市、区各级领导及其部门的关心、支持下,在董事会与经营团队的运筹、管理下,在广大员工的奉献、奋斗下,在客户、供应商及其他伙伴的合作、互助下,经过近二十年的不懈努力,终于建成了国内罕有的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、分立器件、集成电路芯片的完整产业平台,横跨半导体硅材料、分立器件和集成电路三大细分行业,

公司通过坚持加大技术研发投入,积极参与国家重大科技专项,引进高端技术人才,不断加强自身的研发实力与技术积累,努力追赶国际先进水平,逐渐巩固了在国内半导体硅片细分行业、肖特基二极管芯片细分行业的领先地位。曾多次获评“中国半导体材料十强企业“、“中国半导体分立器件十强企业”,其中四年获评“中国半导体材料十强企业”第一名。特别值得一提的是今年1月金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖”二等奖,显示了公司不凡的研发实力与技术水准。近年公司发力汽车电子市场,顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的VDA6.3体系认证,成为国内少有获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。同时,公司又进军第二代半导体领域,已经建成了国内较早的大规模商业化6英寸砷化镓射频芯片生产线,为公司发展开辟了新的技术路径。

公司上市了,进入了梦寐以求的资本市场,下一步将如何走。公司董事长王敏文先生告诉人们:“立昂微登陆中国资本市场,这是公司发展的里程碑,也是公司发展的崭新起点。”“我们将借助于资本市场的力量,借助于国家集成电路产业政策鼓励的东风,紧紧抓住难得的发展机遇,更加积极专注主业,谋求创新和发展,替代进口,解决“卡脖子”技术,为中国半导体事业的发展作出更大的贡献。”

令人期待啊!——未来的立昂微,将在正确的道路上快速奔跑!

  

 

 

 

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