公司介绍

打造专业半导体芯片供应商

2002 /年

公司成立时间

2000 /员

现有员工人数

4.5 /亿元

资本注册金额

2020 /年

上海证券上市时间

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文。

公司于2020年9月11日在上海证券交易所主板A股挂牌上市(证券简称:立昂微,证券代码:605358),目前注册资本为457,329,972元,拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地,并已筹建海宁经营基地,下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片,不断扩大产业规模,提高核心竞争力,重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片,聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片,致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。

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