应用领域
历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、分立器件与集成电路芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体分立器件和集成电路芯片三大细分行业。
全球客户覆盖
致广大而尽精微，做全球半导体供应链的卓越建设者、贡献者。
公司成立时间
现有员工人数
资本注册金额
上海证券上市时间
杭州立昂微电子股份有限公司
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