应用领域

历经近二十年的建设与发展,立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、分立器件与集成电路芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体硅材料、半导体分立器件和集成电路芯片三大细分行业。

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公司简介

打造专业半导体芯片供应商

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业,创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士,法定代表人王敏文。公司于2020年9月11…...
2002 /年

公司成立时间

2000 /员

现有员工人数

4.5 /亿元

资本注册金额

2020 /年

上海证券上市时间

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全球客户覆盖

致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。

2002 /年

公司成立时间

2000 /员

现有员工人数

4.5 /亿元

资本注册金额

2020 /年

上海证券上市时间

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杭州立昂微电子股份有限公司

地址:杭州经济技术开发区20号大街199号
电话:86-0571-86597260
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