应用领域
历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、分立器件与集成电路芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体分立器件和集成电路芯片三大细分行业。
全球客户覆盖
致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
公司成立时间
现有员工人数
资本注册金额
上海证券上市时间
杭州立昂微电子股份有限公司
浙ICP备：15016693号